Статьи

Популярные теги Все теги

Виды ремонта

1. Замена дисплея.

Производится в случае механического повреждения дисплея, попадания влаги.
Признаки поломки: не включается экран, не работает часть экрана, появление полос и помех на дисплее телефона.

Ниже приведён пример замены разбитого дисплея на Apple iPhone 8Gb.

1. Извлекаем контейнер сим-карты
2. Он же извлечённый.
3. Снимаем нижнюю часть корпуса.
4. Она же снятая.
5. Снимаем заднюю крышку корпуса.
6. Извлекаем аккумулятор, системную плату и дисплей. Телефон полностью разобран.
7. Снятый разбитый дисплей.
8. Разбитый и новый дисплеи.
9. Устанавливаем новый дисплей и собираем телефон в обратном порядке. Телефон с новым дисплеем.

Поступил в отделение пациент PSP с разбитым лицом (дисплеем). Проведена пластическая операция с хирургическим вмешательством по восстановлению до первоначального состояния. И снова он радует хозяина!

Пример замены дисплея у PSP slim.

1. Сам пациент. Таким поступил в приёмное отделение. На PSP slim разбит дисплей.
2. Снимаем карту памяти и аккумуляторную батарею.
3. Выкручиваем шесть шурупов и снимаем переднюю плату.
4.5. Проверяем наличие механического повреждения на управлении слева и справа. Повреждений нет.
6. Для PSP существует два дисплея. В нашем случае устанавливаем PSP slim вместо разбитого.
7. Новый дисплей установлен.
8. Проверяем работоспособность PSP.
9. Прочищаем от пыли и грязи внутренности и собираем в обратном порядке. Аппарат готов!

2. Замена шлейфа.
Производится в случае механического повреждения шлейфа.
Признаки поломки: нет изображения дисплея или некорректное отображение информации на экране, не работает динамик, не работает верхняя часть клавиатуры, в некоторых случаях не работает камера.

Замена шлейфа на Sony Ericsson w 580i. Причина замены: не работает камера, не работают кнопки регулировки звука на верхней части телефона.

1. Пациент на рабочем столе.
2. Снимаем крышку аккумулятора и извлекаем его.
3. Снимаем наклейку с серийным номером телефона и получаем доступ к нижним болтам флипа.
4. Сняли верхнюю декоративную крышку камеры. Получили доступ к верхним болтам флипа.
5. Сняли заднюю крышку корпуса.
6. Сняли нижнюю часть корпуса.
7. Выкрутили все болты крепящие флип. Теперь шлейф свободен для замены.
8. Новый шлейф. Устанавливаем его вместо старого. Установка без пайки.
9. Собираем всё в обратном порядке. Телефон готов и отлично работает.

3. Замена сенсорного стекла дисплея (тачскрн).
Производится в случае повреждения тачскрина, мешающего нормальной работе телефона.

Замена тачскрина на Samsung GT-P1000. На планшет упала картина и углом разбила сенсорное стекло, защитный чехол не спас аппарат.

1. Вверху посередине возле рамки корпуса пришелся удар. При этом дисплей не пострадал и сенсорное стекло оставалось функциональным.

2. Снимаем заглушку болта. Выкручиваем стопорный болт. Аккуратно лопаткой вскрываем корпус по периметру. Раскрываем планшет, отсоединяя заднюю панель.

3. Выкручиваем болты крепления аккумуляторной батареи и системной платы. Снимаем все разъемы шлейфов. Снимаем АКБ и плату.

4. Приготовили новый тачскрин. Феном прогреваем битое сенсорное стекло и аккуратно его демонтируем. Важно при демонтаже не расколоть дисплей.

5. Устанавливаем новый тачкрин на монтажный скотч. Собираем планшет в обратном порядке. Проверяем работоспособность нового тачскрина.

Ремонт закончен!

4. Замена динамика.
Производится в случае отсутствия слышимости или при посторонних звуках (дребезжания, хрипения).

5. Замена звонка (базера).
Производится в случае отсутствия звука входящего звонка и проигрывания мелодий телефона. А так же при нечётком воспроизведении (дребезжания, хрипения).

6. Замена разъема гарнитуры.
Производится в случае механического повреждения (некорректного использования зарядного устройства или гарнитуры HandsFree) или коррозии вследствие попадания влаги. Признаки поломки: отсутствие зарядки, не включается телефон, не работает динамик и микрофон, не работает гарнитура HandsFree.

Пример замены разьема гарнитуры на Nokia 5300, в котором сломали штекер наушников.

1. Снимаем заднюю крышку корпуса и достаём аккумулятор.
2. Выкручиваем все болты крепления корпуса.
3. Достаём из корпуса системную плату. Видим отломанный штекер хэндс-фри, который остался в гнезде разъема. Он же повредил кожух вибромотора (более наглядно видно на увеличении).
4, 5. Вид поломки в увеличении и с другого ракурса.
6. Выпаиваем поломанный разъём и достаём штекер.
7. Новый разъём готов к установке.
8. Припаиваем его на системную плату. Вибромотор не меняем, он в рабочем состоянии, только кожух поправили.
9. Проверяем работоспособность разъема. Далее собираем телефон в обратном порядке.

7. Устранение нарушений пайки.
Производится в случае некорректной работы телефона. Признаки: телефон сам выключается, пропадает звук звонка, пропадает изображение, временами не работают кнопки или телефон не включается.

8. Замена элементов на плате.
Производится при полной поломке или некорректной работе детали. Признаки поломки: нет сети (элементы радио блока), нет зарядки (элементы, включённые в цепь зарядки), не читается книга телефона (элементы памяти), нет изображения (разъём шлейфа или разъем дисплея) и т.д.

9. Замена микрофона.
Производится при неисправной работе микрофона. Признаки выхода из строя: плохая слышимость или полное отсутствие слышимости вас. Причины поломки, механическое повреждение, засорение пылью, попадание влаги.

10. Устранение механических воздействий.
Производится в случаях: телефон уронили, на него сели, его ударили молотком, на него надавили колесом машины, зажали в дверях, поругались с женой и кинули об стену… (случаев много комических и печальных). Признаки поломки: чаще всего видны визуально следы механического воздействия на корпусе телефона (вмятины, царапины, перегибы и т.д.) Есть случаи, когда корпус телефона не имел внешних признаков механического воздействия, а при вскрытии обнаруживалась полная деформация основной платы и итог - невозможность ремонта.

11. Устранение последствий попадания влаги.
Производится в случае нарушения работы телефона от попадания влаги. Под влагой подразумевается не только вода, в которую по разным причинам попал телефон, но и конденсат, образующийся от перепада температур. Образующегося количества влаги достаточно для воздействия на микросхемы телефона и дальнейшей его поломки. Для устранения последствий воздействия влаги существует целый ряд мер и средств: удаление коррозии, пропайка повреждённых элементов и микросхем, восстановление электроцепей. Тем ни менее гарантии на работу телефона, после попадания влаги дать невозможно. По причине обширности и разной степени влияния на микросхемы влаги, а так же недоступности восстановления внутренних слоёв основной платы.

1. В ремонт поступил Apple iPhon. Не включается, упал в воду. Снимаем нижнюю заднюю крышку.
2. Снимаем верхнюю заднюю крышку (осторожно, так чтобы не погнуть и не поцарапать).
3. Сняли аккуратно, загибов и царапин нет.
4. Сверху нет следов попадания влаги.
5. Разбираем дальше.
6. Вот сама плата телефона с АКБ. С этой стороны следов попадания влаги практически нет.
7. Есть небольшие воздействия воды, но их мы устранили, просто прочистив плату.
8. А с этой стороны заметны последствия попадания воды. Что бы их устранить требуется пропаять нарушенные контакты микросхем.
9. Теперь телефон снова работает.

2 июля 2012, 15:25

ремонт сотовых телефонов нижнекамск

Электроника смартфона Samsung Galaxy S III

Электроника смартфона Samsung Galaxy S III: взгляд изнутри Успех смартфонов Samsung во многом определяется грамотным подходом разработчиков и инженеров и использованием новейших достижений в области электронных компонентов и промышленных технологий.

История появления компании Samsung на рынке смартфонов похожа на детектив. Чуть боле трех лет назад на рынке мобильных телефонов компании Samsung отводилась роль второстепенного игрока и её место было далеко позади таких грандов, как Nokia, Motorola и Research In Motion. Когда с появлением iPhone’ов в бой вступила компания Apple и приняла на себя роль лидера, многие отраслевые эксперты считали, что Samsung никогда не сможет составить заметную конкуренцию основным игрокам рынка.

Фото Exynos Quad. Устройство содержит четырёхъядерный ARM-процессор A9 и четырёхъядерный графический процессор Mali 400 GPU.

В Samsung осознали, какая нелегкая задача стоит перед компанией. Вместо того чтобы помахать белым флагом и покинуть рынок, Samsung решила изменить свой подход к разработке новых изделий и сразу же стала весьма критично относиться к исследовательской и конструкторской деятельности. Samsung реинвестировала значительные средства в создание новой линейки смартфонов, которые внешне были не только эстетически приятными, но и содержали более дорогие технологии и возможности, которых не было у конкурентов.

В результате этого нового подхода на рынке появилось семейство смартфонов Galaxy. Эти устройства на базе операционной системы Android сразу нашли отклик среди покупателей, особенно флагманская модель Galaxy S, которая была выпущена в 2010 году. Свое доминирующее положение на рынке смартфонов Samsung заняла после того, как объем их продаж приблизился к отметке 24 млн шт. Согласно данным исследовательской компании Gartner, с конца 2011 г. по настоящее время Samsung является бесспорным мировым лидером в области продаж смартфонов, а её доля в мировом объёме продаж смартфонов на базе Android достигает 40%.

По данным такого авторитетного источника, как Information Week, являющегося партнером UBM TechInsights (UBM является выдающимся поставщиком сложных информационных услуг и специализируется в области консалтинга и программного обеспечения для управления технологическими компаниями), объём продаж смартфонов только семейства Galaxy составил около 60 млн шт., причём большая часть этого объёма продаж приходится на Galaxy S (24 млн шт.), Galaxy S II (28 млн шт.) и не так давно выпущенный гибрид «смартфон-планшет» Galaxy Note (7 млн шт.).

Рынок очень ждал появления новейшего смартфона Galaxy S III, который уже привлёк внимание и потребителей, и разработчиков, и аналитиков рынка. Так что Samsung собирается предъявить рынку с помощью своего новейшего смартфона?

Сотрудники UBM TechInsights приобрели в Европе один из первых экземпляров смартфона Galaxy S III. Упоминание о том, что смартфон куплен в Европе, является важным, т.к. впоследствии обнаружилось, что североамериканская версия S III не имеет четырехъядерного процессора, а использует двухъядерный. В это же время поступило разъяснение от Samsung о том, что это решение «оптимизирует» использование Galaxy S III с целью получения максимальной производительности в североамериканских сетях 4G (LTE сеть).

Samsung сохранит его в семье

В европейской версии Galaxy S III Samsung использует свои собственные процессоры, изготавливаемые под брендом Exynos. Для европейских моделей Samsung выбрал четырехъядерный процессор Exynos 4212 (который упоминался как Exynos 4412 (см. фото выше) и, наконец, был переименован в Quad Exynos). По данным Samsung, этот процессор был изготовлен по 32-нм технологии и напоминает последнюю версию процессора A5 компании Apple, которые используются в изделиях Apple TV третьего поколения и в iPad 2. Этот процессор использует отключение питающего напряжения для всех четырех ядер, что, по-видимому, снижает энергопотребление в режиме ожидания.

Это не первый случай, когда Samsung использует различные пути для решений на базе процессора Exynos. В смартфоне Galaxy S II первоначально использовался двухъядерный процессор Exynos 4210, но в более поздних версиях этой модели смартфона вместо Exynos использовался процессор OMAP4430 компании Texas Instruments, а в его версии для T-Mobile использовался двухъядерный процессор APQ8060 компании Qualcomm.

Процессор Exynos Quad был обнаружен здесь в исполнении Package-on-Package (PoP): в едином корпусе с процессором расположена память DDR2 DRAM объёмом 1 Гбайт (ИС K3PE7E700M). Маркировка Green Memory («Зеленая память») на корпусе указывает на то, что данная ИС памяти обладает низким энергопотреблением (а не на то, что при производстве данной ИС использовались экологически чистые технологические процессы). При вскрытии данного устройства выяснилось, что изделие изготовлено по 32-нм технологии, которая применяется при изготовлении маломощной ИС памяти DDR2 DRAM для Galaxy S II. Samsung также использует мультичиповую упаковку KMVTU000LM, которая состоит из мобильной флеш-памяти объёмом 16 Гбайт и мобильной DRAM 64 Гбайт с eMMC-контроллером памяти. Для создания процессора обработки изображений в Galaxy S III Samsung также использует мощности своего полупроводникового бизнеса: ИС S5C73M3X01, которую изготавливает Samsung, не входила ранее в чипсеты для смартфонов Galaxy и в первый раз была использована в качестве процессора подсветки (BSI). Samsung также изготавливает датчик изображения S5K6A3YX14 с разрешением 1,9 мегапикселей, которые в сочетании с 8-мегапиксельным CMOS-датчиком изображения компании Sony предназначен для видеокамер.

Среди создателей Galaxy S III главным «победителем» является компания Broadcom. Глубоко внутри модуля беспроводной связи Murata находится ИС BCM4334 от Broadcom, явно изготовленная по 40-нм технологии, которая пришла на смену ИС BCM4330, используемой в Galaxy S II и iPhone 4S. Эта новая ИС от Broadcom представляет собой архитектурно усовершенствованную версию ИС BCM4330 и обеспечивает лучшее энергопотребление, что необходимо при работе в сетях 4G и LTE.

Коропорация Intel после недавнего приобретения за 1,4 млрд долл. беспроводного подразделения компании Infineon Technologies использует все преимущества процессора X-GOLD 626 PMB9811, который отвечает за связь аппарата с сетью сотового оператора. PMB9811 также присутствовал в Galaxy S II, Galaxy Note и Galaxy Nexus, что подтверждает веру разработчиков и инженеров Samsung в правильность решения. Intel также использует ресурсы Infineon Technologies для производства радиочастотного трансивера PMB5712 GSM/CDMA.

Среди других изделий, используемых в семействе смартфонов Galaxy, можно указать ИС компании Maxim.

Разработчики Galaxy применили ИС MAX77686 и MAX77693 для управления питанием в Galaxy S III. Компания Maxim имеет долгую историю сотрудничества с Samsung, и ранее аналогичные микросхемы для управления питанием использовались для Galaxy S II, Galaxy Note и Galaxy Nexus.

Продукция компании Skyworks также нашла своё место в новейшем смартфоне Samsung. Изделия Skyworks – модуль усилителя мощности, антенные ключи, LED-драйвер – активно используются в топовых мобильных устройствах: продукцию Skyworks можно найти в iPhone 4S, iPad 3 и Galaxy Note.

STMicro поставляет некоторые ключевые датчики для Galaxy S III. В первую очередь, можно назвать изделие LSM330DLC, которое состоит из акселерометра и гироскопа, а также MEMS-датчик давления LPS331AP. Завершает список изделий контроллер управления ключами CY8C20236A компании Cypress Semiconductor и компоненты NFC-технологии от компании NXP Semiconductor.

Samsung Galaxy S III считается самым ожидаемым смартфоном первой половины 2012 г. Еще до поступления изделия в продажу были сделаны заказы на более чем 9 млн шт. Судя по усилиям разработчиков, которые были сделаны для подбора компонентов и создания изящной конструкции смартфона, потребители не должны быть разочарованы.

Ключевые компоненты Samsung Galaxy S3:

Skyworks SKY77604-31 – четырехдиапазонный GSM/W-CDMA-модуль усилителя мощности.
Samsung KMVTU000LM – eMMC (16ГБ) + MDDR (64ГБ).
Maxim MAX77686 – управление питанием.
Maxim MAX77693 – управление питанием.
Unmarked 330DC – STMicroelectronics LSM330DLC 3D-акселерометр и 3D-гироскоп.
Murata KM2323011 – модуль беспроводной связи.
Broadcom BCM47511 – монолитный ресивер GNSS (использован в Galaxy Note).
Skyworks SKY77604-31 - четырехдиапазонный GSM/W-CDMA-модуль усилителя мощности (использовался в Galaxy Note).
Silicon Image Si9244B0 – мобильный трансмиттер HD Link (использован в Galaxy Nexus).

На фото ниже показаны внутренности смартфона Samsung Galaxy S III с краткими пояснениями.

Фронтальный вид: